La segunda oleada de procesadores Ryzen 7000 de AMD ya está aquí. No obstante, estos chips no son como los que llegaron a las tiendas en la recta final de 2022. Al menos, no del todo. Están implementados sobre la microarquitectura Zen 4, al igual que los primeros Ryzen 7000, pero tienen algo que les permite diferenciarse. Una característica que sobre el papel los hace, si cabe, más atractivos: la tecnología 3D V-Cache.
No obstante, el Ryzen 9 7950X3D, el Ryzen 9 7900X3D y el Ryzen 7 7800X3D no son las primeras CPU de AMD que nos proponen esta mejora. A mediados de abril de 2022 llegó a las tiendas el Ryzen 7 5800X3D. Esa fue la primera vez que nos topamos con esta innovación, y no nos defraudó.
De hecho, este último procesador nos demostró en nuestro banco de pruebas que es una gran opción para los entusiastas de los juegos. En esta ocasión el protagonista es el ambicioso Ryzen 9 7950X3D, el actual modelo insignia de AMD, y tiene un gran desafío por delante: convencernos de que es la mejor CPU para juegos que podemos comprar. Comprobemos juntos si está o no a la altura.
AMD Ryzen 9 7950X3D: especificaciones técnicas
La tecnología 3D V-Cache, explicada
Antes de llegar a los procesadores de consumo de AMD esta innovación aterrizó en algunas soluciones profesionales de esta marca, como los procesadores EPYC para centros de datos. A grandes rasgos hace posible el apilado de chiplets, de manera que en vez de colocarse uno al lado del otro se emplazan uno encima del otro. De esta forma es posible incrementar notablemente la capacidad de la memoria caché de nivel 3, y, además, la latencia de este subsistema se reduce.
Hay dos tipos de chiplets: IOD (Input Output Die) y CCD (Core Complex Die). Los CCD incorporan los núcleos y el subsistema de memoria caché, entre otros elementos esenciales de la CPU, mientras que el IOD contiene la lógica de acceso a la memoria principal y se encarga de la interconexión de los CCD y de la comunicación con el chipset de la placa base. En los microprocesadores Ryzen 7000 los CCD se fabrican utilizando la fotolitografía FinFET de 5 nm de TSMC, pero el IOD se produce mediante tecnología de integración de 6 nm.
En todos los procesadores de esta familia cada chiplet CCD aglutina 8 núcleos y una caché de nivel 3 compartida entre todos ellos con una capacidad de 32 MB, entre otros elementos funcionales. El nuevo Ryzen 9 7950X3D incorpora 16 núcleos y es capaz de procesar simultáneamente hasta 32 hilos de ejecución (threads), por lo que tiene dos chiplets CCD, y, al igual que los demás chips de esta familia, un solo chiplet IOD.
En la tabla de especificaciones que publicamos un poco más arriba podemos ver que la CPU en la que estamos indagando tiene una caché de nivel 3 de 128 MB, por lo que es evidente que 64 de estos 128 MB no residen en ninguno de los CCD. El diseño de los nuevos procesadores con tecnología 3D V-Cache de AMD es asimétrico, por lo que estos 64 MB adicionales de la caché L3 están alojados en un chiplet conocido como L3 Die (L3D) que está fabricado, al igual que los CCD, con litografía FinFET de 5 nm.
Lo curioso es que debido a que hay un único chiplet L3D los ingenieros de AMD se han visto obligados a apilarlo sobre uno de los CCD. El otro CCD es estándar. Esta es la razón por la que el diseño de estas CPU es asimétrico. No obstante, la presencia del chiplet L3D condiciona la frecuencia de reloj máxima a la que puede operar el CCD sobre el que está apilado. Este último puede trabajar como máximo a 5,25 GHz, mientras que el otro CCD, el que no está vinculado al chiplet L3D, puede alcanzar una frecuencia máxima de 5,7 GHz.
AMD ha apostado por esta estrategia por una razón importante: si hubiese decidido apilar un chiplet L3D sobre cada uno de los CCD el coste de la CPU se hubiese incrementado perceptiblemente. Incluso aunque cada uno de ellos tuviese una capacidad de 32 MB y no de 64 MB, que es la que tiene el chiplet L3D actual. Además, esta implementación asimétrica permite que las aplicaciones puedan ejecutarse en el CCD idóneo. Si pueden sacar partido al incremento de la caché L3 pueden ejecutarse en los núcleos del CCD sobre el que está apilado el chiplet L3D, pero si les beneficia más una frecuencia de reloj más alta pueden correr en los núcleos del CCD estándar.
El Ryzen 9 7950X3D es actualmente el mejor procesador de AMD para juegos
Antes de revisar cuáles son los componentes que hemos utilizado para poner a prueba este nuevo microprocesador de AMD merece la pena que repasemos brevemente la configuración de la plataforma de test que hemos usado para evaluar el rendimiento de los chips a los que lo hemos enfrentado.
Para estas pruebas hemos empleado dos módulos de memoria Corsair Dominator Platinum DDR4-3600 con una capacidad conjunta de 16 GB y una latencia de 18-19-19-39; una tarjeta gráfica AMD Radeon RX 6800 XT con 16 GB GDDR6; una unidad SSD Samsung 970 EVO Plus con interfaz NVMe M.2 y una capacidad de 500 GB; un sistema de refrigeración por aire para la CPU Corsair A500 con ventilador de rodamientos por levitación magnética y una fuente de alimentación modular Corsair RM 750x.
La placa base que hemos utilizado con los procesadores Intel Core de 10ª generación es una Gigabyte Z490 AORUS Master con chipset Intel Z490; con los chips Intel Core de 11ª generación hemos usado una ASUS ROG Maximus XIII Hero con chipset Intel Z590; con los de 12ª generación una MPG Z690 Carbon WiFi de MSI equipada con el chipset Intel Z690, y, por último, con los procesadores Ryzen 5000 de AMD hemos empleado una ASUS ROG Crosshair VIII Hero con chipset AMD X570.
El monitor que hemos utilizado en las pruebas es un ROG Strix XG27UQ de ASUS equipado con un panel LCD IPS de 27 pulgadas con resolución 4K UHD y capaz de trabajar a una frecuencia de refresco máxima de 144 Hz. Las pruebas gráficas las hemos ejecutado con la máxima calidad implementada en cada juego o test y habilitando la API DirectX 12 en aquellos títulos en los que está disponible. Y, por último, las herramientas que hemos utilizado para recoger los datos son OCAT, de AMD, y FrameView, de NVIDIA. Ambas están disponibles gratuitamente.
Pasamos ahora a los componentes que hemos utilizado para poner a prueba los procesadores Intel Core de 13ª generación con microarquitectura ‘Raptor Lake’. La placa base es una ROG Maximus Z790 Hero de ASUS con chipset Intel Z790. Tiene un diseño eléctrico de primera división, componentes de mucha calidad y un acabado que refleja con mucha claridad que estamos delante de una placa base para entusiastas. Por otro lado, para sacar el jugo a los Ryzen 7000 de AMD hemos utilizado una placa base ASUS ROG Crosshair X670E Hero con chipset X670E y un diseño térmico impecable.
Los módulos de memoria que hemos utilizado para exprimir los procesadores ‘Raptor Lake’ y Ryzen 7000 son dos imponentes Dominator Platinum RGB DDR5 de Corsair con una capacidad conjunta de 32 GB, una frecuencia de reloj efectiva de 6.000 MHz y una latencia 36-38-38-76. Están impecablemente acabados e incorporan unos disipadores de aluminio anodizado que se responsabilizan de que los chips de memoria no superen bajo ninguna circunstancia su umbral máximo de temperatura. Hemos dedicado a estos módulos de memoria muchas horas de pruebas, y son una delicia para los entusiastas del overclocking.
Le toca el turno a un componente fundamental en este análisis: el sistema de refrigeración que se responsabiliza de evitar que los procesadores Ryzen 7000 superen su umbral máximo de temperatura. La solución que hemos utilizado es un kit de refrigeración líquida iCUE H150i Elite LCD de Corsair equipado con tres ventiladores PWM que pueden dejar de girar cuando el nivel de estrés del PC es moderado.
El disipador que se responsabiliza de recoger la energía térmica disipada por la CPU mediante conducción es de cobre, y este kit incorpora, además, una pantalla LCD IPS de 2,1 pulgadas y una resolución de 480 x 480 puntos, así como un centro de control desde el que los usuarios podemos administrar tanto el régimen de giro de los ventiladores (hasta 6) como la iluminación. Montarlo es pan comido, por lo que cualquier usuario mínimamente cuidadoso puede instalarlo en su PC sin dificultad.
Ahí va otro ingrediente importante de nuestro banco de pruebas que merece la pena que no pasemos por alto: la masilla térmica. La que hemos utilizado para optimizar la refrigeración de los procesadores Ryzen 7000 es la XTM70 de Corsair. Junto a la jeringuilla que contiene los 3 g de pasta térmica esta marca nos entrega un dosificador que resulta muy útil para distribuirla uniformemente sobre la superficie del disipador térmico que recubre el núcleo de la CPU.
Por último, la fuente de alimentación a la que hemos encomendado la tarea de saciar a los algo glotones procesadores Ryzen 7000 es una Corsair HX1500i 80 Plus Platinum modular con una capacidad de entrega de potencia máxima de 1.500 vatios y unas prestaciones acordes a las de las CPU que estamos analizando. De hecho, durante las decenas de horas que han durado nuestras pruebas esta fuente de alimentación se ha comportado de una manera completamente estable. Además, es sorprendentemente silenciosa.
Empezamos con PCMark 10. En la gráfica podemos ver que el rendimiento de los tres procesadores de la familia Ryzen 7000 es similar en los tres escenarios de prueba, aunque en el test de creación de contenidos el Ryzen 9 7950X consigue distanciarse un poco del Ryzen 9 7950X3D y el Ryzen 7 7700X. En los escenarios ‘Essentials’ y ‘Productivity’ el Core i9-13900K de Intel es un poco más rápido que los nuevos procesadores de AMD.
En la prueba multinúcleo de Cinebench R20 el Core i9-13900K ha arrojado el rendimiento más alto. El Ryzen 9 7950X de AMD le pisa los talones, y justo a continuación aparece el nuevo Ryzen 9 7950X3D. En los tests que están diseñados para sacar el máximo partido simultáneamente a todos los núcleos de la CPU la mayor frecuencia de reloj de los dos CCD estándar del Ryzen 9 7950X le permite aventajar a la variante X3D de este procesador, cuyo CCD vinculado al chiplet L3D opera a una frecuencia ligeramente menor.
En la prueba multinúcleo de Cinebench R23 sucede exactamente lo mismo que hemos observado en el test anterior: el Core i9-13900K de Intel se impone. El Ryzen 9 7950X de AMD lo sigue de cerca, y el Ryzen 9 7950X3D defiende una también muy digna tercera posición.
En el test para un solo núcleo de Cinebench R23 el ganador con cierta claridad es, una vez más, el Core i9-13900K de Intel. Los Ryzen 9 7950X y 7950X3D de AMD arrojan prácticamente el mismo rendimiento y se colocan en segunda y tercera posición respectivamente seguidos muy de cerca por el Ryzen 7 7700X.
El vencedor en la prueba de renderizado mediante trazado de rayos ‘Corona 1.3’ ha sido, una vez más, el Core i9-13900K debido a que es el procesador que ha invertido menos tiempo en esta tarea. Justo a continuación y arrojando el mismo rendimiento aparecen los procesadores Ryzen 9 7950X y 7950X3D de AMD. La ventaja que sacan en esta prueba estas tres CPU a los demás chips de nuestro análisis es considerable, como podéis ver en la gráfica.
En el test monohilo de Geekbench 5 vuelve a repetirse el mismo resultado que hemos obtenido en las pruebas anteriores: el Core i9-13900K de Intel nos entrega el rendimiento más alto seguido muy de cerca por el Ryzen 9 7950X y el Ryzen 9 7950X3D. El Ryzen 7 7700X rinde muy bien en este test; de hecho, entrega una productividad muy cercana a la del 7950X3D.
En la prueba multihilo de Geekbench 5 tenemos más de lo mismo: el Core i9-13900K de Intel se impone con cierta claridad. El Ryzen 9 7950X se coloca en una estupenda segunda posición seguido muy de cerca por el Ryzen 9 7950X3D. Curiosamente, como podemos ver en la gráfica, el Core i5-13600K ha arrojado un rendimiento casi idéntico al del Core i9-12900K.
‘Octane 2.0’ es un test desarrollado en JavaScript que resulta útil para evaluar la capacidad de cálculo de un microprocesador. Esta prueba define un número elevado de escenarios de análisis, y en ella los tres procesadores Ryzen 7000 de AMD han conseguido imponerse tanto a sus predecesores como a todas las CPU de Intel. En este test el más rápido es el Ryzen 9 7950X.
En el test de CPU integrado en la prueba ‘Time Spy’ de 3DMark el ganador ha sido el Core i9-13900K de Intel. Tras él se codean el Core i5-13600K y el Core i9-12900K, y después aparecen el Ryzen 9 7950X y el Ryzen 9 7950X3D con un rendimiento casi idéntico. Los demás procesadores se colocan a cierta distancia de los cinco que ocupan el pelotón de cabeza.
En la siguiente gráfica podemos ver que en ‘Wolfenstein: Youngblood’ el rendimiento de todos los procesadores de última generación está muy igualado, aunque el ganador es el Ryzen 9 7950X3D. Se impone por poco, pero consigue aventajar a todos los demás a todas las resoluciones de prueba (1080p, 1440p y 2160p).
En ‘Control’ los procesadores Intel Core de 12ª generación son los que mejor han rendido en nuestras pruebas a 1080p y 1440p, aunque a 2160p el Ryzen 9 7950X3D se acerca mucho a ellos hasta casi igualar su rendimiento. Curiosamente los Intel Core de 13ª generación se quedan un poco rezagados en este juego.
‘Final Fantasy XV’ es un feudo del Ryzen 9 7950X3D. Este nuevo procesador de AMD ha logrado imponerse a todas las resoluciones, aunque a 1440p y 2160p incrementa su ventaja sobre las demás CPU. Curiosamente el único procesador que consigue seguir su estela a cualquier resolución es el Core i9-11900K de Intel, aunque, eso sí, siempre se mantiene a cierta distancia del Ryzen 9 7950X3D.
En la siguiente gráfica podemos ver que a plena carga bajo la prueba multinúcleo de Cinebench R23 el Ryzen 9 7950X3D disipa menos energía en forma de calor que el Ryzen 9 7950X y el Ryzen 7 7700X. Y si lo comparamos con los procesadores de Intel la diferencia es aún más notable. De hecho, se calienta mucho menos que el Core i9-13900K, el Core i9-12900K y el Core i5-12600K.
Por último, de nuevo a plena carga en la prueba multinúcleo de Cinebench R23 el Ryzen 9 7950X3D ha arrojado un consumo máximo de 159 vatios, una cifra claramente inferior a los 235 vatios máximos que ha consumido el Ryzen 9 7950X, y abrumadoramente más comedida que los 314 vatios de consumo máximo que ha arrojado el Core i9-13900K de Intel. Dadas las circunstancias es evidente que la relación rendimiento por vatio del nuevo Ryzen 9 7950X3D es un claro punto a su favor.
AMD Ryzen 9 7950X3D: la opinión de Xataka
Las cartas están sobre la mesa. Durante la presentación de los procesadores Ryzen 7000 que implementan la tecnología 3D V-Cache, AMD nos prometió que estas CPU nos entregarían el mejor rendimiento disponible con videojuegos. Y sí, no cabe ninguna duda de que el Ryzen 9 7950X3D, que es el primer procesador Ryzen 7000 X3D que hemos tenido la oportunidad de analizar, es una gran opción para jugar. De hecho, en nuestra opinión ahora mismo es la mejor CPU disponible para juegos de AMD, y también nos parece una alternativa muy sólida al Core i9-13900K de Intel, que, como hemos visto, consume y se calienta mucho más.
Y es que el Ryzen 9 7950X3D se desmarca con una relación rendimiento por vatio muy favorable incluso si lo comparamos con el Ryzen 9 7950X. Eso sí, como hemos comprobado el rendimiento con juegos de los procesadores de última generación es similar, por lo que en las pruebas los resultados están bastante apretados. Sea como sea ahora mismo esta CPU de AMD nos parece la más interesante para jugar y una opción muy atractiva para crear contenido, renderizar imágenes, editar vídeo, etc. El Ryzen 7 7800X3D llegará a las tiendas el próximo 6 de abril, y sospechamos que podría ser una CPU fantástica para jugar, que, además, tendrá un precio más bajo que el Ryzen 9 7950X3D. Le seguiremos la pista muy de cerca.
Este microprocesador ha sido cedido para este análisis por AMD. Puedes consultar nuestra política de relaciones con las empresas .
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– La noticia AMD Ryzen 9 7950X3D, análisis: así se las gasta esta bestia cuando la ponemos a triturar videojuegos fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .