Zeng Liaoyuan conoce de una forma profunda el ecosistema tecnológico de su país. Este profesor asociado de ingeniería de telecomunicaciones en la Universidad de Tecnología y Electrónica de Chengdu, en China, augura tiempos difíciles para la industria de los semiconductores de esta potencia económica y científica. De hecho, este experto ha vaticinado cuánto tiempo tardará su país en ser capaz de fabricar semiconductores avanzados por su cuenta: al menos dos décadas.
No obstante, Liaoyuan no es el único técnico que otea el horizonte con cierto escepticismo. Sus colegas en el mundo académico comparten con él la necesidad de que China ponga toda la carne en el asador: “Sopesamos la importancia que tiene cambiar el terreno de juego con Estados Unidos. En el ámbito de la fabricación no cabe duda de que no hay ningún sector que pueda mantenerse al margen de los chips”, sentencia este experto.
Esta declaración sintetiza el desafío al que se enfrenta China para soportar la presión a la que la alianza liderada por Estados Unidos está sometiendo su industria de los circuitos integrados. Los expertos chinos consideran que para sobrevivir sus empresas de tecnología tienen que innovar y diversificarse. En el corto plazo esta estrategia tiene sentido, pero a largo plazo a este gigantesco país no le va a quedar más remedio que independizar su industria de los semiconductores de las tecnologías que proceden de las potencias extranjeras.
De dónde salen las dos décadas que vaticinan Liaoyuan y otros expertos chinos
El mayor fabricante de chips chino es SMIC. Esta compañía tiene una cuota de mercado aproximada del 5%, lo que le permite pisar los talones a la estadounidense GlobalFoundries y la taiwanesa UMC (ambas tienen una cuota del 7%). Sin embargo, hay algo muy importante que coloca a esta compañía china en clara desventaja frente a sus competidores estadounidenses, taiwaneses y surcoreanos: no tiene acceso a las máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE), que son actualmente las más sofisticadas que existen.
La única compañía que es capaz de fabricarlas es ASML, y reside en Países Bajos. A esta empresa le llevó aproximadamente dos décadas desarrollar la tecnología necesaria para hacer posible la producción de semiconductores de alta integración en su equipo de fotolitografía UVE, y contó con el respaldo económico de grandes inversores, como Intel o TSMC, y también con el empuje científico de varias empresas punteras, como la estadounidense Cymer o la alemana ZEISS, entre otras.
La primera diseña y fabrica la fuente de luz ultravioleta que se responsabiliza de transportar el patrón geométrico descrito por la máscara para que pueda ser transferido con muchísima precisión a la superficie de la oblea de silicio. Y la empresa germana produce los elementos ópticos que se encargan de trasladar la luz UVE con una longitud de onda de 13,5 nm desde la fuente que se encarga de su emisión hasta la máscara que contiene el patrón geométrico.
Las dos décadas que según Liaoyuan y otros expertos necesita China para desarrollar sus propios equipos de litografía avanzados coinciden sospechosamente con el tiempo que necesitó invertir ASML en la puesta a punto de su máquina de fotolitografía UVE. Actualmente SMIC está produciendo circuitos integrados en sus nodos de 14 nm, aunque en agosto de 2022 varios medios chinos filtraron que ya tenía lista la base tecnológica necesaria para fabricar chips de 7 nm.
Si esta información es cierta esta compañía china ya estaría preparada para competir con Intel, y se colocaría solo un paso por detrás de TSMC y Samsung. Sin embargo, resulta sorprendente que haya materializado este avance sin contar aún con su propio equipo de fotolitografía UVE. Por otro lado, incluso dando por buena esta filtración a SMIC le costaría mucho continuar refinando su tecnología de integración sin desarrollar su propio equipamiento de ultravioleta extremo. No cabe duda de que China tiene una enorme capacidad económica y científica, pero también que tiene por delante un camino largo repleto de desafíos tecnológicos.
Imagen de portada: ASML
Más información: SCMP
– La noticia China afronta su mayor desafío: recortar los 20 años de retraso que separan su tecnología de chips de la occidental fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .