La superación de un gran desafío a menudo requiere afrontar compromisos importantes. E Intel tiene un enorme reto por delante. A finales del pasado mes de octubre Pat Gelsinger, el director general de esta compañía, aseguró durante una entrevista con The Wall Street Journal que su estrategia a medio plazo en el ámbito de la industria de los semiconductores pasa por tener los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del mundo en 2025.
La única estrategia que le puede permitir lograrlo requiere invertir una buena parte de sus recursos en investigación y desarrollo, y también poner a punto nuevas plantas de semiconductores que estén preparadas para afrontar la producción de circuitos integrados utilizando las litografías más avanzadas. Estos son los pasos que planea dar Intel, pero cuestan dinero. Mucho dinero. Y en parte estos gastos los va a financiar con unos fondos que inicialmente iba a repartir entre sus accionistas.
A Intel no le va a resultar fácil plantar cara a TSMC y Samsung
En 2022 tanto la taiwanesa TSMC como la surcoreana Samsung han pisado a fondo el acelerador. La primera inició la fabricación a gran escala de semiconductores en su nodo de 3 nm a finales del pasado mes de diciembre, y la segunda puso en marcha su nodo de 3 nm de primera generación a finales de junio de 2022. Con toda probabilidad durante 2023 vamos a ser testigos de un cara a cara muy interesante entre estas dos compañías, y es evidente que Intel no quiere quedarse rezagada.
La estrategia IDM 2.0 de Intel requiere afrontar una inversión de decenas de millones de dólares durante esta década
El plan de Intel tiene nombre: IDM 2.0. La sigla IDM procede de la denominación en inglés Integrated Device Manufacturing, que podemos traducir como ‘fabricación de dispositivos integrados’, y persigue desarrollar la infraestructura de producción de semiconductores de esta compañía. Las dos nuevas fábricas de 20.000 millones de dólares que está construyendo en la localidad de Ocotillo, en Arizona (Estados Unidos), y las dos plantas de 17.000 millones de euros que pondrá a punto en Magdeburgo (Alemania) forman parte de esta estrategia.
Además, Intel ha llegado a un compromiso muy importante con Europa: durante esta década invertirá 80.000 millones de euros para reforzar su papel en la industria de los semiconductores. La Unión Europea, por su parte, invertirá 43.000 millones de dólares para crear un ecosistema europeo de los chips mucho más ambicioso que el actual. En cualquier caso, el plan conjunto que defendieron hace ya casi un año Ursula von der Leyen, la presidenta de la Comisión Europea, y Pat Gelsinger persigue conseguir que Europa se haga con una cuota del 20% del mercado mundial de los semiconductores en 2030.
Como acabamos de ver, las inversiones que está acometiendo Intel tanto en Estados Unidos como en Europa son muy grandes, y el mercado de los semiconductores no está precisamente atravesando su mejor momento. De hecho, Gelsinger y otros ejecutivos de este sector, entre los que se encuentra Dave Reeder, que es el máximo responsable financiero de GlobalFoundries, aseguran estar percibiendo con claridad un descenso de la demanda de semiconductores que durante la primera mitad de 2023 tendrá un impacto tangible sobre la salud financiera de los fabricantes de chips.
Esta coyuntura ha provocado que Intel decida recortar los dividendos que debía pagar a sus accionistas durante 2023. Y es una medida oficial confirmada por la propia compañía. De los 6.000 millones de dólares que debía repartir este año solo entregará 2.000 millones. Los 4.000 millones restantes serán utilizados, según Pat Gelsinger, para sostener su estrategia IDM 2.0 y encarar con más fortaleza un futuro inmediato en el que esta compañía aspira a poner a punto nada menos que cinco nuevos nodos litográficos en tan solo cuatro años. Ahí queda eso.
Imagen de portada: Intel
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La noticia La crisis de los chips es tan fuerte que Intel repartirá menos dividendos… para invertirlos en sus fábricas fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .
